Инфракрасное излучение против горячего воздуха: как выбрать оптимальный способ для ремонта компонентов типа BGA
Вы когда-нибудь пытались вытащить чип типа BGA с контроллера сети и чувствовали, что боретесь с самой платой? Это действительно сложная задача. Нужно добиться того, чтобы припой расплавился, но в то же время не повредить саму плату.
Большинство мастерских используют горячий воздух для таких целей. Но проблема в том, что воздух плохо передает тепло. Он нагревает верхнюю поверхность чипа, но припойные соединения остаются холодными. Это создает разницу температур, что делает весь процесс рискованным.
Магия инфракрасного излучения
Здесь-то и проявляется преимущество инфракрасного излучения. В отличие от горячего воздуха, инфракрасные волны не требуют «посредника» для передачи тепла. Они проникают прямо внутрь корпуса чипа. Тепло появляется внутри самого кремния и припоя. Благодаря этому припойные соединения разогреваются одновременно с поверхностью чипа. Нет нужды беспокоиться о возможном разрушении чипа из-за неравномерного нагрева. Процесс становится гораздо более эффективным.
Почему я предпочитаю инфракрасное излучение
Еще одно преимущество — отсутствие движения воздуха. Нет ветра, нет смещения элементов платы. К тому же не требуется тратить энергию на нагрев всей мастерской ради ремонта одной платы. Тепло достигает именно тех мест, где это необходимо.
Недостатки
Конечно, инфракрасное излучение — это не волшебная палочка. У него тоже есть свои недостатки. Некоторые материалы плохо реагируют на инфракрасные волны. Если вы работаете с глянцевым покрытием или толстым медным слоем, волны могут отражаться от них. В результате возникают «холодные зоны», которые не разогреваются.
Чтобы преодолеть это, нужно использовать предварительный нагреватель. Сначала нужно нагреть всю плату до температуры около 150°C, а затем уже применять инфракрасную лампу. Это помогает избежать деформации платы и уменьшает риск повреждения компонентов. Это дополнительный шаг, но именно он позволяет спокойно спать после завершения ремонта.