IR contra Ar Quente: Qual método escolher para retrabalho de BGA?
Já tentou remover um chip BGA de um controlador de rede inteligente e teve a sensação de estar lutando contra o próprio circuito? É uma situação estressante. Você tenta fazer com que as esferas de solda derretam, mas teme danificar o PCB no processo. A maioria das oficinas utiliza ar quente para isso. Mas aqui está o problema: o ar é, na verdade, péssimo para transferir calor. Ele aquece a superfície do chip, mas as juntas de solda por baixo continuam frias. Isso cria uma diferença de temperatura que torna todo o processo arriscado.
A magia do infravermelho
É aí que entra o infravermelho. Diferentemente do ar quente, o infravermelho não precisa de um “intermediário” para transferir o calor. Ele utiliza ondas eletromagnéticas que penetram diretamente no chip. Em vez de aquecer desde fora, o calor é gerado dentro do silício e da solda. Assim, as esferas de solda derretem ao mesmo tempo que a superfície do chip. Não há mais risco de o chip explodir devido ao aquecimento desigual. É simplesmente mais eficiente.
Por que prefiro o infravermelho ao ar quente
Há outra razão. O ar quente “empurra” o chip. Se a ferramenta de retirada não estiver bem fixada, o chip vai escorregar. É um pesadelo. O infravermelho, por sua vez, é silencioso e não causa movimentos desnecessários. Não há vento, nem deslocamento dos componentes. Além disso, você não desperdiça energia aquecendo toda a oficina só para consertar um único circuito. O calor vai exatamente para onde precisa ir.
As desvantagens (pois sempre há alguma)
O infravermelho não é uma solução mágica. Ele tem suas limitações. Alguns materiais não aceitam bem o infravermelho. Se você estiver trabalhando com uma camada de solda brilhante ou com um plano de terra feito de cobre espesso, as ondas podem ser refletidas. Isso resulta em “pontos frios” que não derretem. A solução? Usar um pré-aquecedor. Primeiro, aqueça todo o conjunto a aproximadamente 150°C, e depois use a lâmpada infravermelha. Isso evita que o circuito se deforme e protege os componentes dos choques térmicos. É um passo a mais, mas é a única maneira de trabalhar com tranquilidade após um retrabalho.