IR berbanding Udara Panas: Memilih kaedah yang sesuai untuk kerja pembaikan BGA
Pernahkah anda mencuba untuk mencabut cip BGA daripada papan kawalan sistem grid pintar? Ia merupakan tugas yang sangat sukar. Anda perlu memanaskan bola-bola timah tersebut agar ia cair, tetapi pada masa yang sama, anda juga perlu berhati-hati agar tidak merosakkan papan PCB tersebut.
Kebanyakan bengkel menggunakan udara panas untuk tujuan ini. Namun, masalahnya ialah udara sebenarnya tidak begitu efektif dalam memindahkan haba. Haba hanya sampai ke permukaan cip sahaja, manakala titik penyambung timah di bahagian bawah masih sejuk. Ini menyebabkan jurang suhu yang besar, dan proses pembaikan menjadi lebih rumit.
Kehebatan Inframerah
Inilah di mana inframerah (IR) memainkan peranan penting. Berbeza dengan udara panas, IR tidak memerlukan “perantara” untuk memindahkan haba. Ia menggunakan gelombang elektromagnetik yang dapat menembusi lapisan pelindung cip tersebut. Dengan cara ini, haba akan sampai ke bahagian dalam silikon dan bola-bola timah pada masa yang sama. Tidak perlu risau lagi tentang kesan “popcorn effect” akibat pemanasan yang tidak sekata. Prosesnya menjadi lebih mudah.
Mengapa saya lebih suka menggunakan IR berbanding udara panas
Terdapat satu lagi kelebihan menggunakan IR. Udara panas akan “mendorong” cip tersebut, jadi jika alat pengambilan cip tersebut tidak dipasang dengan sempurna, cip tersebut akan tergelincir. Ini merupakan situasi yang sangat menyusahkan.
Sebaliknya, IR tidak menghasilkan angin atau pergerakan apa-apa. Tidak ada risiko cip tersebut tergelincir. Selain itu, tenaga yang digunakan untuk memanaskan seluruh bengkel juga dapat dijimatkan. Haba akan disalurkan tepat ke tempat yang diperlukan.
Kekurangan IR
Namun, IR bukanlah penyelesaian yang sempurna. Terdapat beberapa bahan yang tidak sesuai untuk digunakan bersama IR. Jika anda bekerja dengan lapisan pelindung yang berkilat atau lapisan tembaga yang tebal, gelombang inframerah akan dipantulkan balik. Ini akan menyebabkan adanya “titik sejuk” yang tidak dapat dicairkan.
Cara untuk mengatasi masalah ini adalah dengan menggunakan pemanas terlebih dahulu. Panaskan keseluruhan komponen tersebut hingga suhu sekitar 150°C, kemudian gunakan lampu IR untuk memanaskan cip tersebut. Cara ini dapat mengelakkan papan PCB daripada rosak akibat perubahan suhu yang mendadak. Walaupun ia merupakan langkah tambahan, tetapi ia merupakan cara yang terbaik untuk memastikan hasil pembaikan yang sempurna.