IR contra aire caliente: cómo elegir entre estas dos opciones para el retoque de chips BGA
¿Alguna vez ha intentado sacar un chip BGA de un controlador de red inteligente y sentido como si estuviera luchando contra la placa en sí? Es una situación muy estresante. Se trata de lograr que las bolas de soldadura se derritan, pero al mismo tiempo hay que evitar dañar la placa de circuito impreso.
La mayoría de los talleres optan por usar aire caliente. Pero aquí está el problema: el aire es, en realidad, muy malo para transferir calor. Solo calienta la superficie del chip, pero las uniones de soldadura que están debajo siguen frías. Esto crea una diferencia de temperatura que hace que todo el proceso sea incierto.
La magia de los rayos infrarrojos
Aquí es donde entran en juego los rayos infrarrojos. A diferencia del aire caliente, los rayos infrarrojos no necesitan un “intermediario” para transferir calor. Utilizan ondas electromagnéticas que penetran directamente en el componente. En lugar de calentar desde afuera hacia adentro, el calor actúa desde adentro del silicio y de la soldadura. Gracias a esto, las bolas de soldadura alcanzan su punto de fusión al mismo tiempo que la superficie. Ya no hay riesgo de que el chip explote debido a un calentamiento desigual. Es simplemente más eficiente.
Por qué prefiero los rayos infrarrojos al aire caliente
Hay otra razón: el aire caliente “empuja”. Si el dispositivo de sujeción no está bien ajustado, el chip se moverá. Es un verdadero problema.
Los rayos infrarrojos, en cambio, no generan viento ni movimiento alguno. Además, no hay riesgo de dañar las conexiones eléctricas. Tampoco se desperdicia energía calentando todo el taller solo para reparar una sola placa. El calor va exactamente donde necesita ir.
Las limitaciones (porque siempre hay algunas)
Claro, los rayos infrarrojos no son una solución mágica. Tienen sus propias limitaciones. Algunos materiales no responden bien a los rayos infrarrojos. Si se trabaja con una capa de soldadura brillante o con un plano de tierra de cobre grueso, las ondas infrarrojas pueden rebotar y dejar zonas frías que no se calientan.
La solución es usar un precalentador. Primero, se calienta toda la placa a unos 150°C, y luego se aplica el láser de rayos infrarrojos. De esta manera, se evita que la placa se deforme y se reduce el riesgo de dañar los componentes. Es un paso adicional, pero es la única forma de poder dormir tranquilo después de realizar un trabajo de retoque.