标签为“Station”的页面如下 BGA返修过程中的辐射热传递与强制对流对比 为什么辐射加热比热风加热更适用于BGA封装的焊接？ 如果你曾经花费过大量时间来处理BGA封装的问题，那你就知道这种工作的痛苦了。实际上，你是在与热量进行一场“搏斗”。市面上大多数廉价的加热设备只是用热风来加热表面而已。在高密度电路板的情况下，这种方法显然效果不佳。 热风加热的缺点在于它只能作用于表... 阅读更多
BGA返修过程中的辐射热传递与强制对流对比 为什么辐射加热比热风加热更适用于BGA封装的焊接？ 如果你曾经花费过大量时间来处理BGA封装的问题，那你就知道这种工作的痛苦了。实际上，你是在与热量进行一场“搏斗”。市面上大多数廉价的加热设备只是用热风来加热表面而已。在高密度电路板的情况下，这种方法显然效果不佳。 热风加热的缺点在于它只能作用于表... 阅读更多
