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		<title>Digital on IR 灯 品质</title>
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		<description>Recent content in Digital on IR 灯 品质</description>
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				<title>BGA返修过程中的辐射热传递与强制对流对比</title>
				<link>http://irlampquality.com/zh/posts/radiative-heat-transfer-vs-forced-convection-in-bga-rework/</link>
				<pubDate>Mon, 10 Aug 2026 19:06:52 +0800</pubDate>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://irlampquality.com/images/d2a21c7ae104f7c41c0cfef6fc1b26a3.png&#34; alt=&#34;BGA返修过程中的辐射热传递与强制对流对比&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;为什么辐射加热比热风加热更适用于BGA封装的焊接？&#xA;如果你曾经花费过大量&lt;a href=&#34;https://goldisgood.com&#34;&gt;时间来处理&lt;/a&gt;BGA封装的问题，那你就知道这种工作的痛苦了。实际上，你是在与热量进行一场“搏斗”。市面上大多数廉价的加热设备只是用热风来加热表面而已。在高密度电路板的情况下，这种方法显然效果不佳。&#xA;热风加热的缺点在于它只能作用于表面。空气的导热性很差，你虽然能加热芯片的表面，但热量需要慢慢穿过硅片和基板，才能到达芯片下方的焊球。这就好比试图用吹风机来解冻冷冻的牛排——表面会先被烤焦，而内部则依然处于冻结状态。&#xA;而红外线则完全不同。它不是通过空气来传热，而是利用短波辐射直接作用于材料内部。这些光子不会停留在表面，而是直接渗透到材料内部，激发其中的分子。这样，就不必等待热量慢慢渗透下去，因为热量是从材料内部产生的。这样一来，焊球就能更快地达到熔化状态，而且更重要的是，这个过程可以同时完成。&#xA;如果依赖对流加热，往往会出现温度不均匀的情况：芯片的上表面会被烤焦，而下表面则仍然很冷。为了解决这个问题，人们往往会加大加热强度，但这反而可能导致芯片损坏或PCB板变形。&#xA;而辐射加热则避免了这些问题。因为它能同时加热电路板和封装，所以从上到下的温度更加均匀。这种方法的优点是更温和，对电路板的冲击较小，从而实现更完美的回流焊接效果。&#xA;不过，红外线并非万能的。由于辐射的效果取决于材料对能量的吸收能力，&lt;a href=&#34;https://o-yate.com&#34;&gt;因此电路板&lt;/a&gt;的颜色或阻焊层的类型都会影响加热效果。深色的电路板与浅色电路板的吸热方式不同。你不能简单地按下预设按钮就离开，而是需要根据实际情况调整加热参数，以确保不会超过最佳加热温度。&#xA;不过，一旦调整好参数之后，效果就会截然不同。&lt;/p&gt;</description>
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				<title>具备工程级精度的红外加热器：正从OEM产品向高性能标准转变</title>
				<link>http://irlampquality.com/zh/posts/engineering-precision-infrared-heaters-transitioning-from-oem-to-high-performance-standards/</link>
				<pubDate>Wed, 05 Aug 2026 00:13:30 +0800</pubDate>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://irlampquality.com/images/6344eb61865981dd517a8f22b06d01d4.png&#34; alt=&#34;具备工程级精度的红外加热器：正从OEM产品向高性能标准转变&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;h1 id=&#34;别再把工业用加热器当作普通商品来对待了&#34;&gt;别再把工业用加热器当作普通商品来对待了&lt;/h1&gt;&#xA;&lt;p&gt;大多数人认为工业用加热器只是些简单的部件，坏了就直接更换即可。但我们则认为它们其实&lt;a href=&#34;https://o-yate.net&#34;&gt;是精密仪器&lt;/a&gt;。&#xA;在高端电子产品的制造过程中，仅仅依靠热量是不够的，必须精确控制热量，否则只会浪费时间和金钱。&lt;/p&gt;</description>
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