红外辐射与热风：哪种方法更适合BGA芯片的重新焊接？
如果你曾经尝试过从智能电网电路板上去除BGA芯片，就会明白这有多困难。实际上，你是在与物理定律作斗争——你需要让芯片底部的那些微小的焊球熔化，但同时又不能让电路板上的其他电容和电阻器也被烧毁。
大多数维修店都选择使用热风来处理这个问题。因为这是最常用的方法。但实际上，红外辐射才是更好的选择。
为什么热风会带来麻烦？
热风的工作原理其实就像吹风机一样。它只是将热风吹向电路板，希望热量能够渗透到芯片中，从而熔化焊球。但问题在于，稍有不慎，那些热风就有可能把电路板上的其他元件也烧坏。这确实很麻烦。
而红外辐射则完全不同。它不会依靠空气来传递热量，而是通过电磁波直接作用于芯片内部以及焊点上。热量是从灯具直接传导到焊球上的，没有风，也没有混乱的情况。
速度与精度
由于红外辐射不需要空气来传递热量，因此它的速度非常快，甚至可以达到光速。这一点非常重要，因为它可以快速提升温度，而不会影响到电路板的其他部分。如果整个电路板都被过度加热，那么电路板就会变形。而使用红外辐射的话，就可以精确地控制加热区域，只对BGA芯片进行加热，这样就不会有分层或电路板被烧毁的风险。
当然，也有不足之处
不过，红外辐射并非完美无缺。使用时需要更加精确地调整角度。如果灯具的位置稍有偏差，那么加热效果就会不均匀，从而导致焊点出现问题。此外，也不能简单地设置好参数后就不管了，还需要根据电路板的实际情况调整功率和距离。深绿色的电路板对红外辐射的吸收程度与白色或蓝色电路板有所不同。虽然需要一些时间来校准，但一旦掌握技巧后，效果就会非常好。