BGA 리워크 과정에서의 복사열 전달과 강제 대류의 비교

Mon, 10 Aug 2026 19:06:52 +0800

왜 방사형 가열이 BGA 처리에 더 효과적인가요? 만약 여러분도 BGA 패키지를 다루느라 고생해 본 적이 있다면, 그 힘든 경험을 잘 알 것입니다. 사실상 이는 열을 전달하는 과정에서의 어려움과 같습니다. 시중에 있는 저가형 장비들은 단순히 뜨거운 공기만을 내보낼 뿐입니다. 고밀도 회로기판의 경우, 이런 방식은 문제를 야기할 수밖에 없습니다. 뜨거운 공기의 문제점은, 그 열이 표면에만 작용한다는 것입니다. 공기는 열을 전달하는 데 매우 형편없는 매체입니다. 칩의 윗면에 열을 가하더라도, 그 열은 실리콘과 기판을 통과해야 하므로, 아래쪽에 있는 납땜 구슬에 도달하는 데 시간이 오래 걸립니다. 마치 헤어드라이어로 얼어붙은 스테이크를 녹이려는 것과 같습니다. 겉부분은 빨리 녹지만, 안쪽은 여전히 차가운 상태입니다. 반면, 적외선은 전혀 다른 원리로 작동합니다. 공기를 밀어내는 대신, 짧은 파장의 방사선을 사용합니다. 이 광자들은 표면에 머무르는 것이 아니라 바로 안쪽으로 들어갑니다. 그 결과, BGA 패키지 내부의 분자들이 활성화됩니다. 열이 천천히 퍼져나가기를 기다릴 필요가 없습니다. 왜냐하면 열이 직접 물질 내부에서 생성되기 때문입니다. 그 결과, 납땜 구슬들이 훨씬 빨리 액체 상태가 되며, 무엇보다도 한 번에 그렇게 됩니다. 대류를 이용할 경우, 종종 온도 차이가 생깁니다. 칩의 윗부분은 뜨거워지지만, 아랫부분은 여전히 차가운 상태입니다. 이를 해결하기 위해 열을 더 세게 가하려는 유혹이 있습니다. 하지만 그렇게 하면 칩이 손상되거나 PCB가 비틀릴 수 있습니다. 방사형 가열은 이러한 문제를 해결해줍니다. 회로기판과 패키지를 동시에 가열함으로써, 위에서 아래까지 온도가 훨씬 일관적으로 유지됩니다. 이는 훨씬 부드러운 과정입니다. 회로기판에 가해지는 부담도 줄어들고, 납땜도 더 깨끗하게 이루어집니다. 물론, 적외선도 마법의 지팡이는 아닙니다. 방사선은 물질이 에너지를 어떻게 흡수하는지에 따라 달라집니다. 따라서 회로기판의 색상이나 납땜 마스크의 종류와 같은 요소들이 결과에 영향을 줄 수 있습니다. 어두운 색상의 회로기판은 밝은 색상의 회로기판보다 열을 다르게 흡수합니다. 따라서 단순히 설정된 버튼을 누르고 그냥 떠날 수는 없습니다. 실제로 사용하는 회로기판의 특성에 맞게 온도를 조절해야 합니다. 하지만 일단 올바르게 설정하면, 그 효과는 정말 놀랍습니다.

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