IR vs. Udara Panas: Mana yang benar-benar efektif untuk proses perbaikan BGA?
Jika Anda pernah mencoba melepas chip BGA dari papan sirkuit PCB, Anda pasti tahu betapa sulitnya proses tersebut. Pada dasarnya, Anda harus melawan hukum fisika. Anda perlu melelehkan bola-bola solder yang berada di bawah chip tersebut, tetapi Anda juga harus berhati-hati agar tidak merusak kapasitor dan resistor yang ada di papan sirkuit tersebut.
Sebagian besar bengkel lebih memilih menggunakan udara panas sebagai alat untuk proses ini. Itu merupakan cara yang paling umum digunakan. Tapi sejujurnya, radiasi IR jauh lebih efektif.
Mengapa udara panas bisa menjadi masalah?
Cobalah bayangkan bagaimana cara kerja udara panas. Pada dasarnya, udara panas berfungsi seperti pengering rambut untuk perangkat elektronik. Anda mengarahkan aliran udara panas ke permukaan papan sirkuit, dengan harapan panas tersebut dapat menembus chip dan melelehkan soldernya.
Masalahnya adalah adanya “aliran udara” tersebut. Sedikit saja kesalahan, maka resistor berukuran 0201 akan terbang ke mana-mana. Hal ini tentu sangat merepotkan.
Sedangkan IR merupakan metode yang berbeda. Alih-alih menggunakan udara, IR mengirimkan gelombang elektromagnetik yang langsung menembus pembungkus komponen tersebut. Gelombang ini menyentuh molekul-molekul di dalam chip serta sambungan solder secara langsung. Panasnya berasal dari dalam sambungan solder itu sendiri. Dengan demikian, tidak ada aliran udara yang menyebabkan kekacauan.
Kecepatan dan ketepatan
Karena radiasi IR tidak memerlukan udara untuk mentransfer panas, maka prosesnya berlangsung sangat cepat—bahkan secepat cahaya. Hal ini sangat penting, karena Anda dapat meningkatkan suhu dengan cepat tanpa merusak bagian lain dari papan sirkuit. Jika seluruh papan sirkuit terlalu panas, maka papan tersebut akan melengkung. Dengan IR, Anda hanya perlu memanaskan bagian yang tepat saja, sehingga risiko kerusakan papan sirkuit menjadi lebih kecil.
Kekurangan
Tentu saja, IR bukanlah solusi yang sempurna. Penggunaannya membutuhkan keahlian khusus. Anda perlu memastikan posisi lampu IR tepat. Jika posisinya sedikit saja salah, maka pemanasan akan tidak merata. Akibatnya, sambungan solder akan tidak sempurna atau chip akan miring.
Selain itu, Anda tidak bisa begitu saja menyetelnya dan melupakan hal tersebut. Anda perlu menyesuaikan kekuatan dan jarak penggunaan IR sesuai dengan kondisi papan sirkuit. Papan sirkuit berwarna hijau gelap akan menyerap radiasi IR secara berbeda dibandingkan papan sirkuit berwarna putih atau biru. Membutuhkan waktu sebentar untuk menyesuaikan pengaturannya, tetapi setelah itu hasilnya akan lebih baik.