http://irlampquality.com/hi/tags/pcb/ Recent content in PCB on IR लैंप गुणवत्ता Hugo hi Thu, 13 Aug 2026 09:24:23 +0800 http://irlampquality.com/hi/posts/technical-specifications-for-shortwave-infrared-heating-lamps-in-smart-meter-pcb-assembly/ Thu, 13 Aug 2026 09:24:23 +0800 http://irlampquality.com/hi/posts/technical-specifications-for-shortwave-infrared-heating-lamps-in-smart-meter-pcb-assembly/ <p><img src="http://irlampquality.com/images/23e4d6e3be42d5dc6c8ca2874098dd8a.png" alt="स्मार्ट मीटर पीसीबी असेंबली में उपयोग होने वाले शॉर्टवेव इन्फ्र"></p> <p><strong>स्मार्ट मीटर PCBs के लिए उचित तापमान प्राप्त करना</strong> जब आप स्मार्ट मीटर PCBs के साथ काम करते हैं, तो यह एक संतुलन बनाए रखने वाला कार्य है। सोल्डरिंग के लिए पर्याप्त तापमान आवश्यक है, लेकिन यदि तापमान अत्यधिक हो जाए, तो बोर्ड पर मौजूद संवेदनशील घटक नष्ट हो सकते हैं। इसी कारण हम अपने इन्फ्रारेड लैंपों को ऐसे ही डिज़ाइन करते हैं। हम छोटी इलेक्ट्रॉनिक्स दुकानों को भी वही उच्च-घनत्व वाला तापमान प्रदान करना चाहते हैं, जो आमतौर पर केवल बड़े कारखानों में ही उपलब्ध होता है। <strong>तापमान संबंधी विवरण</strong> हम प्री-हीटिंग एवं सोल्डरिंग हेतु शॉर्टवेव इन्फ्रारेड एमिटरों का उपयोग करते हैं। इसका कारण यह है कि शॉर्टवेव ऊर्जा, लॉन्गवेव ऊर्जा की तुलना में बहुत तेज़ी से बोर्ड में पहुँचती है। हम “वॉट-प्रति-सेंटीमीटर” अनुपात पर विशेष ध्यान देते हैं… क्योंकि इससे बोर्ड जल्दी ही उचित तापमान तक पहुँच जाता है।**ध्यान रखें:**अपने वोल्टेज पर नज़र रखें… यदि आप लैंप को उसकी क्षमता से अधिक वोल्टेज देंगे, तो फिलामेंट नष्ट हो जाएगा। <strong>क्वार्ट्ज एवं कनेक्शन</strong> टंगस्टन फिलामेंट, उच्च-शुद्धता वाले क्वार्ट्ज ग्लास के अंदर ही होता है। हम क्वार्ट्ज का ही उपयोग करते हैं… क्योंकि तापमान में अचानक बदलाव होने पर भी क्वार्ट्ज प्रभावित नहीं होता। हम जानते हैं कि आप लैंप बदलने हेतु पूरी असेंबली लाइन को फिर से बनाना नहीं चाहेंगे… इसी कारण हम मानक R7s/Sk15 कनेक्टरों का उपयोग करते हैं… आप बस इन्हें जोड़ दें, और फिर काम जारी रख सकते हैं। इसके अलावा, हम ऐसे लैंप भी उपलब्ध कराते हैं, जिनमें तापमान संबंधी विशेष व्यवस्थाएँ होती हैं… ताकि तापमान सीधे सोल्डर पेस्ट पर ही पड़े, न कि PCB पर। <strong>कुछ बातें जिन पर ध्यान देना आवश्यक है</strong> ये लैंप बहुत ही शक्तिशाली हैं… लेकिन इस शक्ति के साथ ही कुछ चुनौतियाँ भी हैं। यदि कन्वेयर बेल्ट बहुत धीरे चल रहा है, तो बोर्ड तापमान के कारण विकृत हो सकते हैं… इसलिए आपको कन्वेयर बेल्ट की गति को लैंप की क्षमता के अनुरूप समायोजित करना होगा। हमने ऐसे लैंप बनाए हैं, जो बड़े ब्रांडों के लैंपों का मुकाबला कर सकें… लेकिन इन लैंपों को लंबे समय तक काम करने हेतु निरंतर ऊर्जा आपूर्ति आवश्यक है… यदि वोल्टेज में अचानक बदलाव होता है, तो फिलामेंट जल्दी ही पतला हो जाता है… ऊर्जा को स्थिर रखें, ताकि ये लैंप लंबे समय तक काम कर सकें।</p> http://irlampquality.com/hi/posts/radiative-heat-transfer-vs-forced-convection-in-bga-rework/ Mon, 10 Aug 2026 19:06:53 +0800 http://irlampquality.com/hi/posts/radiative-heat-transfer-vs-forced-convection-in-bga-rework/ <p><img src="http://irlampquality.com/images/d2a21c7ae104f7c41c0cfef6fc1b26a3.png" alt="BGA रीवर्किंग में विकिरणीय ऊष्मा स्थानांतरण बनाम बलपूर्वक होने वा"></p> <h1 id="बजए-पकज-क-लए-वकरण-आधरत-तपन-ह-सबस-अचछ-वकलप-कय-ह">बीजीए पैकेजों के लिए विकिरण-आधारित तापन ही सबसे अच्छा विकल्प क्यों है?</h1> <p>यदि आपने कभी बीजीए पैकेजों के साथ काम करते समय परेशानी का सामना किया है, तो आपको उस निराशा का अहसास होगा। वास्तव में, ऐसे मामलों में तापीय ऊर्जा को नियंत्रित करना बहुत ही कठिन होता है। बाजार में उपलब्ध ज्यादातर सस्ते उपकरण तो बस गर्म हवा ही प्रदान करते हैं। उच्च-घनत्व वाले बोर्डों पर ऐसा करने से स्थिति और भी खराब हो जाती है। गर्म हवा की समस्या यह है कि यह केवल सतह पर ही काम करती है। हवा तो बहुत ही खराब ऊर्जा-वाहक है… आप चिप की सतह पर गर्म हवा फेंकते हैं, लेकिन वह गर्मी सिलिकॉन एवं सब्सट्रेट के माध्यम से धीरे-धीरे ही नीचे जा पाती है… यह तो ठंडे मांस को गर्म करने की कोशिश करने जैसा ही है… बाहरी हिस्सा तो जल जाता है, लेकिन अंदरूनी हिस्सा तो अभी भी ठंडा ही रहता है। इन्फ्रारेड विकिरण तो बिल्कुल ही अलग तरह का विकल्प है… हम यहाँ हवा के बजाय छोटी-तरंगों वाले विकिरण का उपयोग करते हैं… ऐसे फोटॉन सतह पर ही नहीं, बल्कि सीधे अंदर ही जाते हैं… ये बीजीए पैकेज के अंदर मौजूद अणुओं को उत्तेजित करते हैं… आपको गर्मी के “नीचे जाने” का इंतजार नहीं करना पड़ता… क्योंकि आप खुद ही सामग्री के अंदर ही गर्मी पैदा कर रहे हैं… परिणाम? सोल्डर बॉल जल्दी ही तरल अवस्था में आ जाते हैं… जब आप संवहन-आधारित तापन का उपयोग करते हैं, तो अक्सर तापमान में बहुत ही अंतर हो जाता है… चिप का ऊपरी हिस्सा तो जल जाता है, जबकि निचला हिस्सा अभी भी ठंडा ही रहता है… इस समस्या को दूर करने हेतु लोग गर्मी की मात्रा बढ़ा देते हैं… लेकिन ऐसा करने से चिप खराब हो जाती है… विकिरण-आधारित तापन तो ऐसी समस्याओं से बचने में मदद करता है… बोर्ड एवं पैकेज दोनों पर एक ही समय में गर्मी लगाने से ऊपर से नीचे तक तापमान समान रहता है… यह तो एक बहुत ही सरल एवं प्रभावी तरीका है… लेकिन इन्फ्रारेड विकिरण भी कोई जादुई उपाय नहीं है… चूँकि विकिरण, सामग्री द्वारा ऊर्जा के अवशोषण पर निर्भर है… इसलिए बोर्ड का रंग या सोल्डर मास्क का प्रकार भी इस प्रक्रिया को प्रभावित कर सकता है… गहरे रंग के बोर्ड, हल्के रंग के बोर्डों की तुलना में अलग तरह से ही गर्मी अवशोषित करते हैं… आप तो बस एक बटन दबाकर चले नहीं जा सकते… आपको अपने बोर्ड की विशेषताओं के आधार पर ही तापमान को नियंत्रित करना होगा… ताकि आप अपने लक्ष्य से चूक न जाएं… लेकिन जब आप ऐसा कर लेते हैं, तो यह तो बिल्कुल ही अलग ही अनुभव होता है…</p>