红外技术与热风技术：BGA芯片重新焊接时的选择
有没有过这样的经历：试图从智能电网控制器上取下BGA芯片时，感觉自己像是在与电路板作斗争？这确实是个棘手的问题。你试图让焊点熔化，但又担心会烧坏印刷电路板。
大多数维修店都会使用热风来加热芯片。但问题在于，空气其实并不擅长传递热量。它只能加热芯片的表面，而芯片下方的焊点却依然保持低温。这样一来，就出现了温度差异，使得整个焊接过程充满不确定性。
红外技术的优势
这时，红外线技术就派上用场了。与热风不同，红外线不需要“中间介质”来传递热量。它利用电磁波直接作用于芯片内部。因此，芯片下方的焊点也能同时达到熔点。这样就不用担心因加热不均而导致芯片破裂的问题了。这种方法更可靠。
为什么我更喜欢红外线技术
还有一个好处：热风会产生压力，如果真空吸盘没有固定好，芯片就可能会滑动，这就很麻烦了。而红外线技术则不会产生任何移动或压力，也不会导致芯片损坏。此外，你不必为了修复一块电路板而浪费大量能源来加热整个工作空间。热量可以直接传递到需要加热的位置。
当然，也有缺点
不过，红外线技术并非万能的。有些材料并不适合用红外线来加热。比如，如果芯片表面有光泽的焊锡层，或者铜层较厚，那么红外线就会被反射回去，导致某些区域无法被加热。解决这个问题的方法就是先对电路板进行预热，将其温度提升到大约150°C左右，然后再用红外线灯进行加热。这样就能避免电路板变形，同时保护芯片不受热冲击的影响。虽然多了一个步骤，但这是确保焊接质量的关键。