为什么辐射加热比热风加热更适用于BGA封装的焊接？ 如果你曾经花费过大量时间来处理BGA封装的问题，那你就知道这种工作的痛苦了。实际上，你是在与热量进行一场“搏斗”。市面上大多数廉价的加热设备只是用热风来加热表面而已。在高密度电路板的情况下，这种方法显然效果不佳。 热风加热的缺点在于它只能作用于表面。空气的导热性很差，你虽然能加热芯片的表面，但热量需要慢慢穿过硅片和基板，才能到达芯片下方的焊球。这就好比试图用吹风机来解冻冷冻的牛排——表面会先被烤焦，而内部则依然处于冻结状态。 而红外线则完全不同。它不是通过空气来传热，而是利用短波辐射直接作用于材料内部。这些光子不会停留在表面，而是直接渗透到材料内部，激发其中的分子。这样，就不必等待热量慢慢渗透下去，因为热量是从材料内部产生的。这样一来，焊球就能更快地达到熔化状态，而且更重要的是，这个过程可以同时完成。 如果依赖对流加热，往往会出现温度不均匀的情况：芯片的上表面会被烤焦，而下表面则仍然很冷。为了解决这个问题，人们往往会加大加热强度，但这反而可能导致芯片损坏或PCB板变形。 而辐射加热则避免了这些问题。因为它能同时加热电路板和封装，所以从上到下的温度更加均匀。这种方法的优点是更温和，对电路板的冲击较小，从而实现更完美的回流焊接效果。 不过，红外线并非万能的。由于辐射的效果取决于材料对能量的吸收能力，因此电路板的颜色或阻焊层的类型都会影响加热效果。深色的电路板与浅色电路板的吸热方式不同。你不能简单地按下预设按钮就离开，而是需要根据实际情况调整加热参数，以确保不会超过最佳加热温度。 不过，一旦调整好参数之后，效果就会截然不同。