IR so với khí nóng: Lựa chọn phương pháp phù hợp để sửa chữa linh kiện BGA
Bạn có bao giờ cố gắng lấy một con chip BGA ra khỏi bộ điều khiển mạng thông minh và cảm thấy như thể mình đang chiến đấu với chính tấm bo mạch không? Đó quả là tình huống khó xử. Bạn cố gắng làm cho các viên đồng hàn tan chảy, nhưng lại lo sợ rằng việc này sẽ làm hư hại tấm PCB.
Hầu hết các xưởng sửa chữa đều sử dụng khí nóng để thực hiện công việc này. Nhưng vấn đề là: khí nóng thực sự không hiệu quả trong việc truyền nhiệt. Nhiệt chỉ tác động lên bề mặt của con chip, khiến bề mặt nóng lên, nhưng các điểm hàn bên dưới vẫn còn lạnh. Điều này tạo ra sự chênh lệch nhiệt độ, khiến toàn bộ quá trình trở thành một cuộc cá cược.
Sức mạnh của bức xạ hồng ngoại
Đây chính là lúc bức xạ hồng ngoại phát huy tác dụng. Khác với khí nóng, bức xạ hồng ngoại không cần “trung gian” nào để truyền nhiệt. Nó sử dụng sóng điện từ để truyền nhiệt trực tiếp vào bên trong con chip. Nhờ đó, các viên đồng hàn bên dưới cũng đạt đến nhiệt độ tan chảy cùng lúc với bề mặt của con chip. Không còn lo lắng về hiện tượng nhiệt độ không đều gây hư hại con chip nữa. Quá trình sửa chữa trở nên thuận tiện hơn nhiều.
Tại sao tôi chọn bức xạ hồng ngoại thay vì khí nóng
Còn một lý do nữa: khí nóng tạo ra lực đẩy. Nếu thiết bị hút không khí không hoạt động tốt, con chip sẽ trượt đi. Điều này thật kinh khủng. Trong khi đó, bức xạ hồng ngoại thì không tạo ra lực đẩy nào. Không có gió, không có sự di chuyển, và ít xảy ra tình trạng hư hại các điểm hàn hơn. Hơn nữa, bạn cũng không cần lãng phí năng lượng để làm nóng toàn bộ xưởng chỉ để sửa chữa một tấm bo mạch. Nhiệt được truyền đến chính xác nơi cần thiết.
Nhược điểm của bức xạ hồng ngoại
Dù vậy, bức xạ hồng ngoại cũng không phải là giải pháp hoàn hảo. Một số vật liệu không thể hấp thụ nhiệt từ bức xạ hồng ngoại. Nếu bạn sử dụng lớp phủ đồng hàn bóng loáng hoặc lớp đất kim loại dày, sóng hồng ngoại sẽ bị phản xạ ngay. Kết quả là sẽ có những điểm vẫn còn lạnh.
Giải pháp cho vấn đề này là sử dụng máy sưởi trước. Hãy làm nóng toàn bộ bộ phận cần sửa chữa lên khoảng 150°C trước, sau đó mới sử dụng đèn hồng ngoại. Điều này giúp ngăn chặn việc tấm bo mạch bị biến dạng và tránh tổn hại đến các linh kiện. Đó là một bước đi thêm, nhưng đó là cách duy nhất để đảm bảo quá trình sửa chữa diễn ra suôn sẻ.