Por que o aquecimento radiativo é melhor que o ar quente para BGA Se você já passou uma tarde tentando trabalhar com um pacote BGA, sabe bem qual é a frustração. Na verdade, é como lutar contra a própria massa térmica do componente. A maioria das estações de aquecimento baratas simplesmente sopra ar quente ao redor do componente. Em placas de alta densidade, isso só causa problemas. O problema com o ar quente é que ele afeta apenas a superfície do componente. O ar é um péssimo condutor de calor. Você aquece a parte superior do chip, mas o calor precisa se espalhar lentamente pelo silício e pelo substrato antes de chegar às esferas de solda localizadas na parte inferior. É como tentar descongelar um bife congelado soprando ar quente nele: você vai queimar a superfície muito antes que o interior fique pronto. O infravermelho é completamente diferente. Em vez de usar ar, utilizamos radiação de ondas curtas. Esses fótons não ficam apenas na superfície; eles penetram no material. Eles excitam as moléculas dentro do pacote BGA. Você não precisa esperar que o calor se espalhe pelo material, pois o calor é gerado diretamente dentro dele. O resultado? As esferas de solda atingem o estado líquido mais rapidamente, e, o que é mais importante, isso acontece de uma só vez. Quando se utiliza o método de convecção, geralmente há uma grande diferença de temperatura entre a parte superior e a inferior do componente. A parte superior do chip fica extremamente quente, enquanto a parte inferior continua fria. Para resolver isso, a tendência é aumentar ainda mais a temperatura. Mas isso pode causar danos ao componente ou à placa de circuito impresso. O aquecimento radiativo evita esse problema. Ao aquecer tanto a placa quanto o pacote ao mesmo tempo, a temperatura permanece mais uniforme de cima a baixo. É um processo mais suave, com menos estresse sobre a placa e um processo de recozimento mais eficiente. Mas o infravermelho não é uma solução mágica. Como a radiação depende da maneira como um material absorve energia, fatores como a cor da placa ou o tipo de máscara de solda podem influenciar o processo. Uma placa escura absorve o calor de maneira diferente de uma placa clara. Você não pode simplesmente apertar um botão e ir embora. É preciso ajustar os parâmetros técnicos de acordo com as características do componente, para evitar exceder a temperatura desejada. Mas, uma vez que isso seja feito, a experiência é completamente diferente.