IR vs. Udara Panas: Memilih Metode yang Tepat untuk Proses Perbaikan BGA
Pernahkah Anda mencoba melepas chip BGA dari kontroler jaringan cerdas, dan merasa seolah-olah sedang berjuang melawan papan sirkuit tersebut? Situasi ini sangat menegangkan. Anda berusaha melelehkan bola-bola solder tersebut, tetapi takut akan merusak PCBnya.
Sebagian besar bengkel menggunakan udara panas untuk proses ini. Namun masalahnya adalah, udara panas sebenarnya tidak efektif dalam menghantarkan panas. Panas hanya sampai ke bagian atas chip, sehingga permukaannya menjadi panas, tetapi sambungan solder di bawahnya tetap dingin. Hal ini menciptakan perbedaan suhu yang membuat proses perbaikan menjadi lebih sulit.
Keunggulan Inframerah
Inilah kelebihan inframerah. Berbeda dengan udara panas, inframerah tidak membutuhkan “perantara” untuk menghantarkan panas. Inframerah menggunakan gelombang elektromagnetik yang langsung menembus lapisan pelindung chip tersebut. Dengan demikian, panas akan sampai ke bagian dalam silikon dan solder sekaligus. Akibatnya, bola-bola solder pun bisa meleleh bersamaan dengan permukaan chip. Tidak perlu khawatir lagi tentang efek “popcorn” akibat pemanasan yang tidak merata. Prosesnya pun menjadi lebih mudah.
Mengapa Saya Lebih Memilih Inframerah daripada Udara Panas
Ada alasan lain juga. Udara panas cenderung “mendorong” chip tersebut. Jika alat pengambil chip tidak terpasang dengan sempurna, chip tersebut akan bergeser. Ini merupakan situasi yang sangat sulit.
Inframerah tidak menghasilkan angin atau gerakan apa pun. Tidak ada risiko chip bergeser, dan jumlah pad yang rusak juga berkurang. Selain itu, Anda tidak perlu membuang energi untuk memanaskan seluruh ruangan hanya untuk memperbaiki satu papan sirkuit saja. Panas akan langsung menuju tempat yang memang diperlukan.
Kekurangan Inframerah
Namun, inframerah bukanlah solusi ajaib. Ada beberapa kekurangannya. Beberapa bahan tidak cocok digunakan dengan inframerah. Jika Anda menggunakan lapisan pelindung yang mengkilap atau lapisan tembaga yang tebal, gelombang inframerah akan dipantulkan kembali. Akibatnya, akan muncul “titik-titik dingin” yang tidak bisa meleleh.
Cara untuk mengatasi hal ini adalah dengan menggunakan pemanas terlebih dahulu. Panaskan seluruh komponen hingga suhu sekitar 150°C, lalu gunakan lampu inframerah untuk memanaskannya. Dengan cara ini, papan sirkuit tidak akan melengkung, dan komponennya pun tidak akan rusak akibat perubahan suhu yang drastis. Ini memang langkah tambahan, tetapi itulah satu-satunya cara agar Anda bisa tidur nyenyak setelah proses perbaikan selesai.