مقایسه امواج مادون قرمز و هوای داغ: انتخاب بهترین روش برای تعمیر تراشههای BGA
آیا تا به حال سعی کردهاید تراشه BGA را از روی کنترلرهای شبکههای هوشمند جدا کنید؟ این کار واقعاً دشوار است؛ شما سعی میکنید تا گویهای لحیم را ذوب کنید، اما میترسید که در این فرآیند، PCB آسیب ببیند.
بیشتر کارگاهها از هوای داغ برای این کار استفاده میکنند. اما مشکل اینجاست که هوا در انتقال گرما عملکرد خوبی ندارد؛ گرما فقط سطح تراشه را گرم میکند، اما نقاط زیرین تراشه سرد باقی میمانند. این امر باعث میشود که کل فرآیند پرخطر شود.
جادوی امواج مادون قرمز
در اینجاست که امواج مادون قرمز وارد عمل میشوند. برخلاف هوای داغ، امواج مادون قرمز نیازی به واسطهای برای انتقال گرما ندارند؛ آنها از امواج الکترومغناطیسی برای انتقال گرما استفاده میکنند.
به جای گرم کردن سطح تراشه، گرما از درون سیلیکون و لحیم منتشر میشود؛ بنابراین گویهای لحیم نیز در همان زمانی ذوب میشوند که سطح تراشه. دیگر نیازی نیست نگران “اثرات ناشی از گرمای نامتقارن” باشید. این روش، روشی خالصتر برای تعمیر تراشههاست.
چرا من از امواج مادون قرمز به جای هوای داغ استفاده میکنم؟
یک مزیت دیگر این روش این است که امواج مادون قرمز هیچ حرکتی ندارند؛ بنابراین نیازی به تلاش برای جلوگیری از حرکت تراشه نیست. همچنین، انرژی کمتری صرف گرم کردن کل کارگاه میشود. گرما دقیقاً به جایی میرود که لازم است.
معایب این روش (چون همیشه معایبی وجود دارد)
امواج مادون قرمز نیز روشی بینقص نیستند؛ برخی مواد با این امواج سازگار نیستند. اگر از پوششهای لحیمکاری براق یا سطوح مسی ضخیم استفاده کنید، امواج مادون قرمز میتوانند از روی آنها بازتاب شوند. در این صورت، نقاط سردی در تراشه باقی خواهد ماند که ذوب نخواهند شد.
راه حل این مشکل استفاده از یک دستگاه گرمکننده قبلی است؛ ابتدا کل تراشه را تا دمای حدود ۱۵۰ درجه سانتیگراد گرم کنید، سپس از لامپ مادون قرمز برای گرم کردن تراشه استفاده کنید. این کار باعث میشود که تراشه تغییر شکل ندهد و از آسیب به قطعات جلوگیری شود. این یک مرحله اضافی است، اما تنها راه برای انجام کار تعمیراتی به خوبی است.